封測廠營收陸續出爐,日月光(2311)自結3月集團合併營收達227.68億元,第一季合併營收達665.5億元,雙創歷年同期新高;力成(6239)3月合併營收為42.67億元,第一季營收達126.59億元,也寫下歷年新高紀錄。

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日月光公告3月合併營收達227.68億元、月增7.92%,相較去年同期減少3.32%,今年第一季合併營收達665.5億元,相較去年同期增加6.7%。法人表示,蘋果於上季相繼推出新款iPad及新色系iPhone 7/7 Plus,推升晶片封裝需求,帶動日月光系統級封裝(SiP)及無線通訊模組封測產能。

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展望後市,蘋果將於今年中陸續拉高零組件備貨量,相關供應鏈也將同步受惠。法人表示,日月光今年以無線通訊模組、指紋辨識系統級封裝及微機電(MEMS)封測產品打入蘋果供應鏈中,預期日月光營收將一如往常從去年第三季起逐步上升,第四季營收可望是今年單季最高峰。日月光先前在法說會上預期,今年集團業績可望維持逐季增長,不論是業績、資本支出等,表現都可望較去年更佳。力成公告3月合併營收達42.67億元、月增6.61%,較同年同期增加19.71%,今年首季合併營收達126.59億元,較同年同期增加19.23%,雙創歷年同期新高。法人表示,由於智慧型手機搭載DRAM及NAND Flash需求倍增,加上伺服器在DRAM搭載量也同步增加,推升北部歸寧伴手禮DRAM及NAND Flash封測需求增加,帶動力成上季營收繳出亮眼成績。對於後市展望,法人認為,觀察近期市面上繪圖卡搭載DRAM容量最高上看11GB,主流卡種也至少6GB左右水準,相較去年大幅成長,且利基型DRAM使用量也大幅提升,NAND Flash更在智慧手機搭載容量倍增及固態硬碟(SSD)滲透率提升帶動下,DRAM及NAND Flash需求相當旺盛,可望帶動力成封測需求,產能也幾乎達到滿載水準,且力成耕耘已久的邏輯IC封測今年也拿下網通大廠訂單,法人皆看好今年力成業績表現。(工商時報)

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